成功“摘U”！滬硅產業；歸母凈利潤同比增122.45%，300mm半導體硅片或成營收“壓艙石”

【資料圖】

滬硅產業披露2022年年度報告。2022年，公司實現營業收入36億元，凈利潤3.25億元，業績亮眼。

在年報業績公布之際。滬硅產業同時發布“摘U”公告，由于符合“上市時未盈利企業首次實現盈利”的情形，公司A股股票簡稱將于4月12日取消特別標識，由“滬硅產業-U”變更為“滬硅產業”，正式“摘U”。

滬硅產業于2020年4月20日在上海證券交易所科創板發行上市，成為國內“半導體大硅片第一股”。

隨著半導體行業成為中美較量的“主戰場”，我國本土企業“國產替代”之路走得更加堅定。美國、日本對中國上游半導體材料的限制進口，讓滬硅產業顯得異常重要。

作為國內半導體材料的領軍企業，滬硅產業近年來發展迅速，在產業布局方面取得了顯著的成效，國產半導體硅片龍頭地位也更為穩固。

另外，值得注意的是，滬硅產業11.34億股將于4月20日解除限售并上市流通，其中包含上海國盛與大基金各自持有的5.67億股，合計占總股本的比例高達41.52%。而今年以來，大基金已陸續減持多家上市公司。

凈利潤同比增長122.45%，成功“摘U”

滬硅產業2022年單季度營業收入分別為7.86億元、8.60億元、9.50億元、10.04億元，規模持續攀升，實現了上市以來11個季度的持續增長。從年度來看，公司近3年營收年均復合增速達到了40.99%，持續快速的業務增長，為公司實現“摘U”目標奠定了扎實的基礎。

滬硅產業2022年實現營業收入為36億元，同比增長45.95%。主要原因是2022年公司下游半導體產品需求依然旺盛，同時滬硅產業產能進一步釋放，特別是公司300mm半導體硅片產品的銷量增長顯著，因此收入同比增加了45.95%。

圖：來源于滬硅產業2022年年報

值得注意的是，歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增長2.47億元，實現扭虧為盈，2022年是1.15億元。扣非凈利潤大漲說明滬硅產業的經營性收入節節攀升，主營業務盈利能力強。

2022年計入當期損益的政府補助同比下滑41.6%，投資收益虧損1558萬元，非經營性收入是2.09億元，同比下降24.5%。在非經營性收入同比下滑的情況下，2022年滬硅產業隨著收入增加，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。

300mm硅片的毛利率同比增加18.52%

2022年滬硅產業盈利能力提升歸功于毛利率大幅提升6.83%。從滬硅產業的產品來看，200mm硅片技術已經相當成熟，在營收中起到“壓艙石”的作用，貢獻最大，毛利率高達26.45%。

200mm硅片業務方面，包括拋光片、SOI片、外延片在內的各類型產品的產能利用率持續維持高位，滬硅產業也持續通過去瓶頸化和提高生產效率的方式進一步提升該部分業務的產能，優化產品結構。

圖：來源于滬硅產業2022年年報

300mm半導體硅片的銷售收入增幅達到114.29%，且隨其產能釋放帶來的規模效應，300mm半導體硅片的毛利率也較去年同期增加18.52%。300mm大有代替200mm的趨勢，成為滬硅產業的營收的“中流砥柱”。300mm硅片業務方面，公司實現了30萬片/月產能的全面達產，實現歷史累計出貨超過700萬片

由于300mm半導體硅片的主要客戶為國內芯片制造企業，因此中國境內的銷售收入大幅增加。與發達國家和地區相比，目前中國大陸在半導體產業鏈的分工仍處于相對弱勢地位，半導體材料和設備行業將成為未來增長的重點。

中國大陸是全球最大半導體終端產品消費市場，驅動著半導體產業加速向中國大陸轉移，中國半導體產業的規模不斷擴大。隨著國際產能不斷向中國轉移，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。

半導體硅片向大尺寸方向發展不變，300mm半導體硅片仍為主流硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。

新增30萬片/月硅片預計年內投產

產能建設方面，截至2022年底，滬硅產業子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產線全面達產，公司歷史累計出貨超過700萬片，成為目前國內規模最大量產300mm半導體硅片正片產品，覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用。目前該子公司正在實施的30萬-60萬片/月新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目，將在2023年內逐步投產，最終達到60萬片/月的300mm硅片產能。

滬硅產業子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月，而目前這兩家公司產能擴充仍在進行當中。

雖然2022年上半年半導體行業終端需求景氣度下降，晶圓廠產能利用率有所下滑，但中金公司研報指出，因為滬硅產業的市場份額有所提升，同時下游對材料國產化需求相對旺盛，公司大硅片一期項目基本維持了滿產滿銷的狀態。

不過業務規模及產能的擴大，使得滬硅產業面臨一定的存貨減值風險。公司方面表示，隨著業務規模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升，“若公司未來下游客戶需求、市場競爭格局發生變化，或者公司不能如期推進客戶認證進度，就可能導致存貨無法順利實現銷售，從而使公司存在增加計提存貨跌價準備的風險”。

庫存金額攀升，原材料占比超過50%

2022年滬硅產業存貨總額為8.56億元，存貨跌價準備金額為3332.1萬元，占比為3.89%。隨著公司業務規模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升。

圖：來源于滬硅產業2022年年報

300mm硅片成為滬硅產業未來營收“主力軍”，所以2022年銷售量大于生產量，實現去庫存。但是反觀200mm硅片銷售量小于生產量，出現嚴重的庫存積壓。

圖：來源于滬硅產業2022年年報

滬硅產業的庫存項目主要是原材料、在產品、庫存商品。其中原材料占比超過50%，價值超過4.66億元。

行業普遍認為今年下半年半導體行業將迎來觸底反彈，再次迎來行業上行周期。面對未來營收或可能擴大的局面，滬硅產業積極備貨是明智的選擇，在一定程度上可以緩解未來原材料價格上漲帶來負面影響。

另一角度來看，半導體行業技術更新迭代飛快，原材料庫存積壓并不是好消息。如果滬硅產業技術進步導致儲備的材料無法滿足生產需求，將產生存貨跌價損失，進而對公司經營業績造成不利影響。

下游客戶對商品參數指標的要求可能隨時變化，若未來消費者需求、市場競爭格局發生變化，滬硅產業若不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理，或未及時銷售的成品可能導致跌價損失，進而對滬硅產業經營業績造成不利影響。

硅片廠商進入“戰國時代”

雖然受全球經濟環境及行業周期性波動影響，目前，半導體硅片行業仍處于產能擴張階段，海外主要半導體硅片生產企業的新增產能將陸續于2024年至2025年投入量產。

半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業合計占據近90%市場份額。

滬硅產業是我國最大的硅片生產廠商，在全球半導體硅片市場份額持續提升。從2020年到2022年來，全球市場份額分別約為2.3%、2.7%和3.5%，市場占有率逐步提高。

不過從國內來看，在半導體硅片領域的發力者乃至新入局者眾多，隨著未來各廠商產能釋放，滬硅產業不可避免要面臨競爭壓力。

比如，TCL中環就在今年年初公告計劃以77.57億元收購鑫芯半導體股權，致力于300mm（12英寸）半導體硅片研發與制造，估算收購完成后12英寸硅片理論產能將達120萬片/月，從而較滬硅產業、弈思偉、立昂微等國內同領域廠商形成產能優勢。

弈斯偉硅片業務也在尋求通過科創板上市加快業務發展。日前奕斯偉材料已經與中信證券(600030)簽署上市輔導協議并進行備案；且就在數月前，奕斯偉材料剛完成近40億元人民幣C輪融資，一舉創下中國半導體硅片行業最大單筆私募股權融資記錄。

據悉，奕斯偉材料一期項目已于2020年7月投產，目前12英寸月產能達30萬片，產能規模當前國內第一；二期項目已啟動建設，滿產后總產能將達100萬片/月。

立昂微12英寸硅片產能目前也已達到15萬片/月。據了解，該公司12英寸硅片產品已成功打入中芯國際、華虹宏力等國內一線晶圓廠供應鏈。

在當下，滬硅產業可謂是“內憂外患”。外有國際巨頭強勢霸占高端硅片市場，內有新興廠商強勢崛起瓜分市場。想在群狼餓虎口中奪食談何容易，只有加大研發投入提升產品質量，走高端路線，加深企業“護城河”。

研發投入大漲68.1%

滬硅產業2022年研發費用支出2.1億元，研發投入總額占營業收入比例為5.87%；2021年同期研發費用支出1.26億元，研發投入總額占營業收入比例為5.10%。

滬硅產業始終保持研發的高投入，去年研發投入總額高于2021年度，主要是由于除了持續在300mm大硅片領域保持高投入外，還針對目前新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等市場應用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品類產品的研發投入。

滬硅產業目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2022年，滬硅產業申請發明專利226 項，取得發明專利授權 93 項；申請實用新型專利 37 項，取得實用新型專利授權 10 項。截至報告期末，公司擁有境內外發明專利 572 項、實用新型專利85 項、軟件著作權 4 項。