筆記本創新“內卷”？華碩：既要有高度，更要有廣度

在經歷了難得的發展機遇后，筆記本行業又迎來了 " 低谷期 "，而這也讓廠商們 " 卷 " 出了新高度——在圍繞性價比激烈角逐的同時，還有尋找新的發力點，也就是老生常談的創新。

【資料圖】

如果說，性能升級決定筆記本創新的高度，那么 " 差異化 " 就是衡量廣度的代名詞之一。華碩在 4 月 24 日舉行的春季新品發布會，圍繞創新的高端、廣度，都有讓人印象深刻的產品。

本次，華碩推出了 ProArt 創 16 2023、靈耀 X Ultra、靈耀 13 2023、靈耀 X 雙屏 Pro 2023、靈耀 Pro14 2023、無畏 Pro16 2023 旗艦版等多款輕薄本新品，重點來說說頂級性能的靈耀 X Ultra 以及極致便攜的靈耀 13 2023。

酷睿 i9+RTX 4080 的輕薄本，你說卷不卷？

靈耀 X Ultra 應該是本次亮相的新品中性能天花板了，酷睿 i9-13905H+RTX 4080 ( 12GB GDDR6 ) +32GB ( LPDDR5X 7467MHz ) +2TB PCIe 4.0 SSD …要知道這是一款厚度僅 16.9mm 的輕薄本，而不是游戲本。為了能夠釋放極致性能，華碩也做了多項創新，差異化也由此體現出來。

第一，華碩超高速系統模組 ( System-on-Module ) ，讓主板核心面積減少 38%，縮短了 CPU 與內存之間的距離，內存讀寫速度提升約 20%; 也為 GPU 電源組件預留額外空間，并增強了內部的導熱效率。此項創新不僅讓靈耀 X Ultra 的機身設計更進一步，也讓生產力更卓越，在多任務處理、影像內容創作等多個應用場景中帶來更高效能。第二，靈耀 X Ultra 作為輕薄本能給散熱模組預留的空間并不 " 富裕 "，為此華碩采用了 AAS Ultra 風洞散熱結構。掀開屏幕后，鍵盤抬升 7 °，不僅敲擊錄入更符合人體工學，進風量也提升了 30%，機身溫度降低 7%。從側面看上去，就像是把很有華碩風格的 " 小翹跟 " 設計從 D 面向上移了一層。獨特的機械結構，更有科技感、辨識度。

另外，機身內部為 CPU 配備液金，滿載溫度下降約 15%，功耗可達 100W; 游戲本級別雙風扇加持的華碩冰川 Pro 散熱系統加持下，整機功耗達到 185W。

由此在靈耀 X Ultra 采用輕薄設計的基礎上，釋放了酷睿 i9+RTX 4080 的頂級性能。雖然與極致輕薄本在便攜性上還有差距，但至少讓部分用戶不用再忍受沉重的游戲本了。

第三，ASUS Dial 華碩旋鈕。對部分用戶來說，這項設計或許有些 " 食之無味，棄之可惜 "，但對于經常使用 Adobe 全家桶的創作者來說，ASUS Dial 超過 70 個可自定義功能，在頻繁的重復操作中，無疑是一條 " 快速通道 "，特別是在差旅外出場景下，配合大尺寸觸控板，更加得心應手。

最后還有一點要簡單提一下，華碩好屏。靈耀 X Ultra 搭載了 3.2K 分辨率、120Hz 刷新率、0.2ms 響應時間、100% P3 廣色域、550 尼特峰值亮度的 OLED HDR 觸控屏，通過 TUV 硬件低藍光認證，并支持手寫筆。從屏幕規格來看，對于創作者而言，也是提升工作效率的重要幫手。當然，在日常影音娛樂中，這塊華碩好屏也能提升體驗。

"1+1= 靈耀 13 2023 ？"

現在，差旅外出又一次成為工作常態，以至于拿起靈耀 13 2023 時，薄至 1cm、重量約 1kg 的極致手感，讓我很想放棄背包中的 16 英寸筆記本。如果說靈耀 X Ultra 是該系列性能天花板，那么靈耀 13 2023 就是輕薄天花板，對于重視便攜性，且使用場景以輕辦公為主的用戶而言，相當合適。

靈耀 13 的便攜性同樣離不開創新，首先是為了提升手感的等離子陶瓷金屬材質，華碩獨創新材料首次采用，且為可回收材料。靈感源于自然的設計，讓金屬擁有了陶瓷觸感，配合上細膩的紋理，在千篇一律的輕薄本，更加時尚個性。據華碩的產品設計人員介紹，機身材質在盡可能減重的同時，也經過了 20 余項嚴苛測試，擁有高強度，移動攜帶中不用擔心擠壓磕碰。

第二，屏幕也要更纖薄。華碩憑借 CNC 定制頂蓋，在更小的空間內放下了 1080P+ 紅外雙攝像頭，并采用特別設計的超薄 OLED 面板，讓 A 面與 B 面的厚度縮減了 30%。

第三，靈耀 13 的 C 面與 D 面也做了輕薄化設計，鍵盤面采用鎂鋁合金、觸控板采用極薄玻璃覆蓋層，讓 C 面與 D 面厚度縮減 25%; 內部采用更少層數、更高布線密度的電路板，重量更輕、也更緊湊，助力整機輕薄設計。

" 均衡瘦身 " 讓靈耀 13 整機更加協調，避免了頭重腳輕，同時為了擴展移動辦公半徑，63Wh 大電池可滿足約 12.5 小時日常辦公使用。

在與華碩產品經理溝通時也提到了輕薄本的能效問題。華碩一方面在硬件端出手，憑借 13 代酷睿的高性能混合架構等優勢，進行優化，在不同應用場景下釋放更佳能效 ; 另一方面則是軟件協同，憑借系統內置軟件及不同應用模式，讓用戶可以圍繞實際使用場景，自行切換高性能、高效能或者安靜使用環境，即使不插電也有可靠生產力。

還有個亮點，靈耀 13 并沒有為了便攜性而放棄接口，相反其提供了 2 個全功能雷電 4 USB-C、USB-A 3.2 Gen 2、HDMI 2.1 TMDS、3.5mm 音頻插孔。從側面來看靈耀 13 對于機身的厚度壓縮基本到了極限，也讓用戶可以放下擴展塢，顯示器、移動存儲、鍵鼠等外設，差旅外出、會議辦公時都能直接使用。

至于性能方面，13 代酷睿 i7、16GB LPDDR5、512GB PCIe 4.0 SSD，搭配雙 73 扇葉風扇 + 雙出風口 + 雙熱管的散熱，雖然應對影像創作有些壓力，但如文檔編輯、視頻會議等日常辦公、多任務場景也能應對自如。

寫在最后

2023 年筆記本市場的形式仍舊嚴峻，廠商想要減輕需求放緩等挑戰帶來的影響，就需要用產品說話，" 卷 " 起消費者波瀾不驚的購機欲望。華碩本次發布的新品，性能方面無需多言，覆蓋了日常辦公到高階創作的各種場景，最引人注意的還是對于使用場景的深入挖掘，以及產品設計的大膽創新，既有高度又有廣度。

包括等離子陶瓷金屬材質、AAS Ultra 風洞散熱結構、華碩超高速系統模組等設計，讓華碩 " 秀肌肉 " 的效果十分顯著。

無論是靈耀 X Ultra 還是靈耀 13 2023，在筆者看來都有更清晰的目標用戶，以及針對的使用場景，豐富的差異化設計也足夠給人留下深刻的 " 第一印象 "。比如，靈耀 13 對于筆者而言，就給出了充足的種草理由。

更值得關注的是，華碩帶來的創新特性，是否會拓展到更多產品？筆者認為答案應該是肯定的，未來這也是華碩提升輕薄本等多條產品線競爭力的重要手段，對此就讓我們拭目以待吧！