主板廠商新版 BIOS 或沒有解決 AM5 主板問題，SoC 電壓仍會超過 1.3V

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由于芯片電壓提高到不安全的水平，導致 Ryzen 7000X3D 系列處理器可能會出現(xiàn)突然燒壞的情況。各大主板廠商在近期都發(fā)布了新版 BIOS，根據(jù) AMD 的建議提供了臨時的解決方案，比如將 SoC 電壓限制在 1.3V 內(nèi)，最大限度地保證安全。

據(jù) Wccftech報道，雖然主板廠商都提供了新版 BIOS，不過并不一定很好地處理了這個問題，從而導致了更多的問題。此前華碩的 beta 版 BIOS 因私自修改了 AGESA 代碼，導致 SoC 電壓的限制不一定達到要求，從而增加了潛在的損壞風險，加上其支持頁面上的免責聲明等一系列做法，從而引發(fā)了巨大的爭議。

如果用戶要確保這些新版 BIOS 按預期工作，很可能就不能開啟 EXPO，而且其他的各種限制還可能出現(xiàn)兼容性問題。事實上，華碩并不是唯一一家存在誤導用戶的主板廠商，有用戶測試了技嘉的 X670E AORUS MASTER 主板，即便使用了聲稱已限制電壓的新版 BIOS，只要開啟 EXPO，SoC 電壓就會飆升至 1.3V 以上，達到了 1.361V。

有用戶認為，廠商的這些 beta 版 BIOS 并沒有將 SoC 電壓絕對限制在 1.3V，但是會從描述里誤導用戶認為只要更新了固件就是安全的，出現(xiàn)問題后又會以使用 beta 版 BIOS 為由拒絕保修。AMD 也有責任，本身 EXPO 就是 AM5 平臺的主要賣點，讓用戶選購高價的內(nèi)存，不過啟用后又要用戶自己承擔 PC 可能損壞的風險。

以上這一系列的問題最終還要等待更新版本的 BIOS 解決，預計新版 BIOS 要等到本月晚些時候推出。