芯片產業鏈“漲價火”“燒”到封測環節 多家海內外芯片封測廠稱產能緊張

“公司一直在擴張存儲封測產能，目前存儲封測業務已經處于滿負荷生產狀態。”深科技董秘在深交所互動易回答投資者提問時如是說。

近日，隨著多家海內外芯片封測大廠直呼產能緊張，芯片產業鏈的“漲價火”終于“燒”到了封測環節。

天合投資TMT行業研究員吳小樂在接受《證券日報》記者采訪時表示，芯片產業依分工順序主要分為材料設備、設計、制造以及封測四個環節，目前我國在芯片設計和芯片封測方面發展十分不錯，在材料設備及制造環節與國際水平存在一些差距。

華金證券電子元器件產業分析師胡慧認為，今年以來受疫情影響，對居家辦公、遠程教育的剛需催生了電子產品的消費需求，根據IDC的數據，2020年第二季度和第三季度全球PC出貨量分別同比增長11.2%和14.6%，同時疊加5G手機以及新能源汽車的需求持續增長，整個晶圓代工行業正在面臨產能緊缺的情況，而隨著晶圓庫存逐漸從晶圓代工廠轉移至封測廠，封測產業迎來了需求旺季，在產能持續緊張的情況下，價格上漲一觸即發。

比如封測市場全球市占率第一的日月光集團于11月20日宣布，為應對客戶強勁需求導致的產能供不應求，以及IC載板價格上漲等成本上升，明年第一季度封測平均接單價格將上調5%～10%。

據《證券日報》記者了解，近段時間封測產業的火熱不僅直接影響了日月光集團的接單價格，還不同程度地提高了A股市場芯片封測產業多只龍頭股第三季度的盈利水平。

深科技(000021.SZ)10月30日發布的第三季度報告顯示，公司2020年第三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.54億元，同比大幅增長105.73%。

深科技在11月9日回復機構調研時表示，公司全資子公司沛頓科技主要專注存儲芯片封測，擁有國內領先的封裝測試生產線及多年存儲芯片封測量產經驗，公司已于10月17日發布非公開發行預案，計劃募集不超過17.10億元建設存儲先進封測與模組制造項目。項目實施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組制造業務，有助于國內存儲器芯片封測的深度國產化。

另一家公司長電科技第三季度報告也顯示，公司2020年第三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約7.64億元，去年同期為虧損約1.82億元。

有券商認為，長電科技自2015年收購星科金朋后，市場占有率躍居全球第三。根據TrendForce數據，2020第三季度長電科技的全球市占率為14.5%，比排名第一的日月光低8個百分點。目前公司已經全面布局封測技術，技術實力及較高的市占率將使公司在此輪半導體高景氣周期中受益。此外，同屬于板塊頭部區域的通威富電也將同樣受益。

華輝創富投資總經理袁華明在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前國內在半導體行業設計和封測領域，在全球范圍內具備較強行業競爭力和較大市場成長空間。

“隨著5G、AI和IOT等新技術應用對于芯片設計和封裝技術提出了新要求，相關企業也會持續推動研發投入及產能擴張，隨著國內晶圓建廠潮以及行業漲價潮的來臨，芯片封測企業勢必會受益行業高景氣度帶來的業績紅利。”袁華明說。(李正)