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        聯發科發布首款毫米波5G基帶 上下行速率峰值高于高通驍龍X60

        2021-02-03 11:29:13來源:雷鋒網  

        時隔兩年后,聯發科宣布推出新一代5G基帶M80,這是聯發科首款支持毫米波頻段的5G基帶。M80 5G基帶的最高下行速率可達7.67Gbps,上行速率峰值為3.76Gbps。

        對比高通2020年2月最新發布的第三代驍龍X60,驍龍X60搭配高通新的毫米波天線模組下載速度最高可達7.5Gbps,上傳速度可達3Gbps。

        簡單看上下行峰值速率,聯發科M80略微高于高通驍龍X60。

        但這顯然還不能判斷誰更勝一籌,市場份額更能說明一款產品的接受度,正在到來的5G毫米波時代讓我們看到了5G格局變化的可能性。

        聯發科首款毫米波5G基帶

        高通和聯發科的5G基帶的產品迭代及技術策略有兩個顯著的差異,高通自2018年推出首代驍龍X50基帶之后,保持每年更新一代產品,相繼推出了驍龍X55和驍龍X60,并且,高通的5G基帶從首代開始就支持毫米波頻段。

        聯發科也在2018年推出首款5G基帶Helio M70,但只支持6GHz以下頻率不支持毫米波。聯發科此后的5G SoC產品中,包括上個月剛發布的最新一代旗艦產品6nm天璣1200集成的也是Helio M70。

        這也讓業界更加關注聯發科何時會推出毫米波產品。1月20日的天璣1200發布會后,聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全向雷鋒網透露,今年第一季度就會有毫米波產品進一步的消息和大家分享。

        不到半個月后,聯發科就發布了支持毫米波和Sub-6GHz 5G網絡的M80。聯發科M80延續了M70支持獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA),以及雙SIM卡、雙5G NSA和SA網絡、以及雙VoNR的特性。

        聯發科M80的主要特性還包括:

        - 符合3GPP Release 16標準規范

        - 支持Sub-6GHz和毫米波頻段下的雙連接和載波聚合

        - 支持5G Sub-6GHz(FR1)多載波聚合

        - 5G毫米波(FR2)最高支持8載波聚合

        - 支持TDD和FDD的載波聚合

        - 支持動態頻譜共享(DSS)

        對于5G基帶而言,非常關鍵的就是省電技術,由于5G帶來了更高的傳輸速率,特別是毫米波頻段,把功耗高且復雜的5G基帶集成到SoC中面臨著巨大的挑戰。要知道,高通的兩代旗艦處理器驍龍855和驍龍865都只是外掛5G基帶。

        M80 5G基帶的省電技術叫做聯發科5G UltraSave,是從芯片層加強省電優化,可以智能檢測網絡環境和識別OTA內容,根據網絡環境動態調整電源配置和工作頻率。另外,M80還支持C-DRX節能管理技術,可自動切換激活和休眠狀態,保持連接狀態的同時降低通信功耗。

        M80還集成了BWP動態帶寬調控技術,能自動適配低帶寬或高帶寬以滿足數據吞吐量的不同需求,優化帶寬使用。

        5G迎來毫米波時代,競爭格局怎么變?

        無論是高通、聯發科、華為還是紫光展銳、三星,全球為數不多的5G基帶提供商正在共同促進5G在手機以及眾多垂直使市場的普及。

        根據Strategy Analytics本周最新發布的研究報告,2020年Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益達到創紀錄的71億美元歷史新高,5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。這是5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。

        這表明4G向5G的切換正在加速,在5G蓬勃發展的中國市場更是如此。根據中國信通院的數據,2020年1-12月國內市場5G手機累計出貨1.63億部,占國內手機出貨的52.9%,上市新機型218款,占比達到47.2%。

        隨著聯發科5G基帶的推出,市占率最高的兩大手機芯片提供商將共同推動5G進入毫米波時代。

        5G商用的前兩年,聯發科憑借中高端產品發展迅猛。Counterpoint 去年12月底發布的最新市場報告顯示,聯發科在 2020 年第三季度成為最大的智能手機芯片組供應商,以31%的市場份額首次超越高通成功登頂。

        1月CINNO Research的報告也指出,2020年下半年聯發科市場份額爆發式增長,超越高通和華為海思,首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。

        Strategy Analytics射頻和無線元件服務總監Christopher Taylor說:“2020年Q3,聯發科在5G市場取得了進展,其5G基帶芯片出貨量環比增長超過一倍。聯發科繼續在4G基帶市場中獲得份額,其出貨量份額排名第一。聯發科的良好表現將持續到2021年。”

        Strategy Analytics副總監Sravan Kundojjala表示:“經歷了連續七個季度的出貨量下降之后,高通終于在2020年Q3恢復了增長,這一季度5G芯片收益占高通總基帶收益的60%以上,在整個5G市場份額也提高至56%。高通將憑借其多樣的產品組合在2021年繼續其5G強勁的增長勢頭。”

        未來幾年,隨著全球移動通信運營商逐漸部署毫米波頻段,對全球頻超過10000個頻段組合以及毫米波的支持,影響著競爭的走向。

        有一點策略的差異值得關注,在移動通信越來越復雜的5G時代,高通選擇的是基帶加上其射頻系統的方式,高通強調其5G基帶可以滿足全球市場需求,并且在毫米波技術上取得不錯成果。

        聯發科采取聯盟的方式,創立了OpenRF聯盟,協助5G設備制造商通過可互操作的5G射頻前端(RFFE)解決方案,加快產品上市進程。

        5G的發展正在加速,毫米波將一步步發揮5G的潛力,而5G競爭的格局也更值得關注。

        責任編輯:hnmd003

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