榮耀50核心參數曝光 首發高通驍龍778G處理器采用6nm制程工藝
近期，關于榮耀50系列的相關爆料層出不窮，這也就意味著該機距離正式發布的日子不遠了。
5月18日，知名爆料博主@數碼閑聊站爆料稱，榮耀50系列將會首發高通驍龍778G(sm7325)處理器。
這是一款之前未曾公開過的全新處理器，將采用全新的6nm制程工藝，基于A78半定制的Kryo670 CPU，最高主頻達2.4GHz，GPU方面則采用Adreno 642L，同時還內置了X53 5G基帶，Spectra570L ISP支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2的FastConnect 6700。
值得一提的是，這款全新的驍龍778G還支持最高100W QC5快充協議，這也與此前3C認證信息中的100W充電保持一致。
據悉，榮耀50系列定位下沉，將主打偏線下的輕薄閃充拍照，目前已知擁有至少兩款機型，其中高配版本采用驍龍778G，搭配100W快充，另一款則相對配置稍低，支持66W旗艦級快充。
除了頂級的快充和全新的處理器之外，榮耀50系列頂配機型還將搭載一塊6.79英寸AMOLED顯示屏，采用居中挖孔方案，擁有2K分辨率，支持120 Hz高刷新率，同時還有望支持10億色顯，能提供頂級的顯示效果，為用戶帶來全方位的體驗升級。
拍照方面，此前爆料顯示榮耀50系列將采用后置三攝方案，且與榮耀V40輕奢版采用了類似橢圓設計，內部呈現雙環交錯，且借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，外觀非常時尚、奢華。
責任編輯：hnmd003
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