SIA：2021年中國半導(dǎo)體市場銷售額增長27.1%

2月17日消息，據(jù)外媒報道，近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2021年全球半導(dǎo)體銷售額和出貨量均創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。同時，全球半導(dǎo)體市場去年的出貨量達(dá)到1.15萬億個。

對此，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 JohnNeuffer 表示，“2021年，為應(yīng)對持續(xù)增長的需求，全球半導(dǎo)體公司將產(chǎn)量大幅提高到前所未有的水平，從而實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額和出貨量。預(yù)計未來幾年行業(yè)對半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增長。”

從細(xì)分市場來看，2021年常用于汽車、消費(fèi)類產(chǎn)品和計算機(jī)的半導(dǎo)體年增長率最高，達(dá)33.1%，銷售額為740億美元。

值得一提的是，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場，2021年的銷售額為1925億美元，增長了27.1%。其中，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，近年來我國封測行業(yè)銷售額逐年增加，已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的領(lǐng)域。

根據(jù)智慧芽發(fā)布的數(shù)據(jù)，從截至2022年1月14日公開的專利數(shù)據(jù)來看，中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)申請的專利數(shù)量共計超過9000件。其中，長電科技(600584)以4660件的專利申請數(shù)量位居首位，天水華天科技(002185)和華潤微電子封裝測試事業(yè)群位列第二和第三位，申請數(shù)量分別為1062件和1043件。