Redmi K50 Pro+獲得3C認證 將搭載天璣9000芯片

今天，博主@熊貓很禿然爆料，除了即將發布的Redmi K50電競版之外，Redmi K50系列還有三款機型會在2月下旬或3月上旬發布。

這三款機型分別是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，其中Redmi K50 Pro+是該系列的超大杯版本，同時是Redmi迄今綜合實力最強悍的高端旗艦。

和去年上市的K40 Pro+使用驍龍芯片不同，曝光的信息顯示今年即將登場的K50 Pro+使用天璣9000芯片，這是Redmi首次在超大杯旗艦上使用聯發科Soc。

這顆芯片基于臺積電4nm工藝打造，搭載1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核。GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710，安兔兔綜合成績突破100萬分，比肩高通驍龍8。

此外，@數碼閑聊站爆料稱Redmi K50 Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已經獲得了3C認證，值得期待。