硅數股份：主營高性能數模混合芯片 客戶包括京東方、三星、蘋果等

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《科創板日報》6 月 1 日訊硅數股份科創板 IPO 申請日前獲受理。

本次 IPO，硅數股份擬募資 15.15 億元，用于高清顯示技術研發及產業化項目、智能連接芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金。

招股書顯示，硅數股份是一家提供高性能數模混合芯片的企業，主營設計及銷售集成電路業務以及 IP 授權及芯片設計服務業務。公司已開發的產品覆蓋 DP、eDP、USB、HDMI、MIPI 等高速信號傳輸協議，能夠實現在個人電腦、顯示器、VR/AR、汽車電子等終端場景的高清顯示和高速智能互聯全覆蓋解決方案。

此外，公司為夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商，富士康、仁寶、廣達等知名消費電子終端代工商，戴爾、微軟、惠普、聯想、谷歌等國際知名品牌商提供芯片產品，還為三星、蘋果等國際知名消費電子廠商提供 IP 授權和芯片設計服務。

業績方面，公司在 2020-2022 年實現營收分別為 6.55 億元、8.4 億元、8.95 億元，同期實現歸母凈利潤 2567 萬元、7985 萬元、1.13 億元。

報告期內，公司向前五大客戶的銷售收入金額分別為 5.35 億元、7.03 億元和 7.15 億元，占主營業務收入的比例分別為 81.67%、83.69% 和 79.84%，客戶集中度較高，其中第一大客戶 LG 收入占比分別為 29.38%、42.75% 和 41.03%。公司表示，如果未來公司主要客戶的經營、采購戰略產生較大變化，或由于公司產品質量等自身原因流失主要客戶，且未能及時獲取新替代客戶承接下游需求，將對公司經營產生不利影響。

此外，公司還存在供應商集中度較高和供應商產能波動的風險。報告期內，公司向前五大供應商合計采購的金額分別為 3.61 億元、3.5 億元和 4.88 億元，采購占比分別為 94.96%、95.62% 和 97.46%。公司表示，若晶圓市場價格、外協加工費價格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、供應商產能不足等原因影響公司的產品生產，將會對公司的盈利能力、產品出貨造成不利影響。