疑似 Redmi K70 Pro 跑分曝光，搭載驍龍 8 Gen3

(資料圖)

隨著近期搭載高通新款旗艦主控驍龍 8 Gen2 領(lǐng)先版的機(jī)型陸續(xù)上市，按照以往的慣例，這也意味著下一代的新款旗艦 SoC 驍龍 8 Gen3 的發(fā)布時(shí)間日益臨近。繼此前有傳言透露了驍龍 8 Gen3 的大量相關(guān)信息后，近日有消息源還曝光了小米旗下搭載這一主控新機(jī)的 Geekbench 跑分成績(jī)，也被外界認(rèn)為極有可能正是傳言中的 Redmi K70 Pro。

根據(jù)此次曝光的 Geekbench 6.1.0 測(cè)試結(jié)果截屏顯示，Redmi K70 Pro 的產(chǎn)品型號(hào)或?yàn)?23113RKC6C，其單核成績(jī)?yōu)?1882 分、多核則達(dá)到了 4536 分，并配備了 16GB 內(nèi)存，運(yùn)行基于 Android 13 打造的操作系統(tǒng)。而這款主控的 CPU 部分，則是由 1 枚 3.35GHz 的超大核、3 枚 3.00GHz 的大核，以及 4 枚 2.00GHz 的小核組成，與傳言中驍龍 8 Gen3 的基本信息相吻合。

如果現(xiàn)階段關(guān)于驍龍 8 Gen3 的爆料信息屬實(shí)，也就意味著諸多手機(jī)廠(chǎng)商均已在測(cè)試相應(yīng)的機(jī)型，并且其極有可能已經(jīng)距離正式發(fā)布不遠(yuǎn)，在性能方面也勢(shì)必會(huì)迎來(lái)更進(jìn)一步的提升。但至于高通這一新款旗艦 SoC 的具體詳情，則還有待官方后續(xù)更多相關(guān)信息的確認(rèn)，因此有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。

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