華為麒麟芯片回歸！消息稱已具備量產(chǎn)能力

【資料圖】

5 月 17 日訊，Huawei Central 給出消息稱，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度，推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。

報道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。

資料顯示，上一代麒麟 A1 發(fā)布于 2019 年，已經(jīng)過去近 4 年時間，最早用于華為 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機、華為 Watch GT 2 等產(chǎn)品中。

報道還提到，業(yè)界人士指出，應用于可穿戴設備的處理器并不需要采用最先進工藝，本土代工廠具有量產(chǎn)能力。此前中芯國際便使用 14nm 工藝，實現(xiàn)了華為麒麟 710A 處理器的商業(yè)化量產(chǎn)。

END

歡迎點擊科技每日推送視頻號，看最新視頻 ~

↓↓↓