北京：積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片 全球熱議

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據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，北京市人民政府印發(fā)《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年）》。

其中提出，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。

積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率。