曝聯發科天璣9000明天發布 采用1+3+4三叢集架構

前幾天，聯發科已經針對新一代頂級旗艦芯片進行了官方預熱，此前很多爆料將這款芯片稱之為天璣2000，不過最新消息顯示聯發科已經確定要將其改名為天璣9000。

根據數碼博主@肥威 的最新消息，聯發科確認會在明天正式發布天璣9000芯片，搶先高通首發最新的技術，包括4nm工藝、X2超大核、A710 GPU等等。

據此前消息，天璣9000將基于臺積電4nm工藝打造，采用1+3+4三叢集架構，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

根據之前曝光過的信息來看，天璣9000在紙面參數上與驍龍 8 gen1高度相似，但是由于臺積電4nm工藝更加穩定，如果在調度和調教上不出現重大問題的話，其實際性能會超過驍龍 8 gen1。

另外，此前還有博主曝光了疑似天璣9000的跑分信息，其代號為MT6983，綜合成績達到了史無前例的1002220分是聯發科迄今為止最強悍的手機芯片，也是目前安卓陣營的TOP級手機芯片，非常值得期待。

綜合目前已知信息，這次聯發科對天璣9000似乎擁有十足的信心，勢必要在高端市場跟驍龍 8 gen1搶市場。

同時爆料還顯示，此次天璣9000同樣瞄準高價市場，終端產品將定位在人民幣4000元以上或者600美元以上，預計能搶占20-30%份額。

你這次會支持聯發科挺進高端嗎?