驍龍8 Gen 1將在2021年底投入商用 首批手機包括小米、榮耀等

在今晨(12月1日)的驍龍技術峰會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。高通表示這是迄今最強大的手機移動處理器，將在2021年底投入商用。

那么哪些廠商會首批采用呢?

根據高通官方介紹，(按英文首字母排序)包括黑鯊、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興。

考慮到雷軍將出席此次峰會，預計很快將公布小米12相關信息。

據悉，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝，CPU部分采用1個Cortex-X2超大核，頻率3.0GHz，3個Cortex-A710大核，頻率2.5GHz，4個Cortex-A510小核，頻率1.8GHz，也就是全部基于ARM v9純64位指令集打造的8核Kryo，CPU性能提升20%。能耗最高減少30%。

GPU尚未明確，暫名Adreno next gen，性能提升30%，能耗減少25%。

內存依然支持LDPPR5-3200，4x16bit控制器。

與此同時，Hexagon DSP、ISP( Snapdragon Sight)、基帶等模塊全面升級，其中ISP迭代到18bit，首次支持8K HDR視頻錄制，集成徠卡濾鏡，集成X65 5G基帶，極速達到萬兆，首次支持8K HDR視頻錄制，首次支持Android Ready SE安全特性等。