AMD官宣參加科隆國(guó)際游戲展 有望展出Zen4銳龍7000系列消費(fèi)級(jí)臺(tái)式處理器

AMD近日官宣將參加Gamescom 2022(2022年科隆國(guó)際游戲展)，屆時(shí)我們有望迎來(lái) Zen 4 銳龍 7000 系列消費(fèi)級(jí)臺(tái)式處理器和 AM5 主板。

據(jù) Wccftech 的消息，AMD 還將在本月晚些時(shí)候舉辦一場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，該發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規(guī)格，同時(shí)還會(huì)披露主板制造商的主板定價(jià)。雖然這場(chǎng)發(fā)布會(huì)將在 29 日舉行，但是得等到兩周以后消費(fèi)者才能購(gòu)買。

以下是 Wccftech 放出的產(chǎn)品保密協(xié)議解禁時(shí)間表：

銳龍 7000 臺(tái)式 CPU / X670 主板評(píng)測(cè) -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發(fā)布

產(chǎn)品公告 -- 美東時(shí)間 8 月 29 日晚 20:00(北京時(shí)間同日早 8:00)

新聞解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 13 日早 9:00(北京時(shí)間同日晚 9:00)

銷售解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 15 日早 9:00(北京時(shí)間同日晚 9:00)

根據(jù)此前爆料的信息，AMD 銳龍 7000 系列的首發(fā)型號(hào)為：

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 緩存 16+ 64MB;

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB;

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB;

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB。

從參數(shù)上來(lái)，R9 7950X 和 R9 7900X 應(yīng)該是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 為 105W。

主板方面，全新 AMD Socket AM5 平臺(tái)的新插槽采用 1718 針 LGA 設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。

AM5 系列主板分為三個(gè)等級(jí)：

X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來(lái)強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項(xiàng))，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)

B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲(chǔ)器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計(jì)。