韓國(guó)這家存儲(chǔ)巨頭門(mén)檻被踏破，Meta、英偉達(dá)上門(mén)求貨

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8 月 29 日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）手握 HBM、DRAM 等多項(xiàng)產(chǎn)品，SK 海力士迎來(lái) Meta、英偉達(dá)等多家巨頭 " 上門(mén)要貨 "。

據(jù) BusinessKorea 報(bào)道稱(chēng)，Meta 高層日前訪問(wèn) SK 海力士韓國(guó)利川總部，視察利川園區(qū)的 DDR5、HBM 生產(chǎn)設(shè)施及 EUV 設(shè)備，并對(duì) DDR5 進(jìn)行質(zhì)量審核。

Meta 是 SK 海力士的主要客戶之一，之前其已向后者采購(gòu)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)及服務(wù)器 DRAM，用于建設(shè)擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心。而如今 Meta 已在 AI 服務(wù)器上投入巨資，要求 SK 海力士也額外供應(yīng)高性能、高效率的 DDR 服務(wù)器 DRAM。

(資料圖片僅供參考)

雙方在利川廠會(huì)面時(shí)，也討論了 DDR5 的供應(yīng)問(wèn)題。由于 AI 需求助推，服務(wù)器 DRAM 正從 DDR4 逐漸轉(zhuǎn)向 DDR5。此前 SK 海力士已開(kāi)發(fā)了 10nm 的第四代 1a DDR5。

此外，英偉達(dá)有望在本周訪問(wèn) SK 海力士的利川園區(qū)，預(yù)計(jì)將審查 SK 海力士的第五代 HBM（即 HBM3E）產(chǎn)線。報(bào)道指出，鑒于英偉達(dá)已考慮大幅提高 AI 芯片 H100 的產(chǎn)量，雙方或?qū)⒂懻?HBM 的供應(yīng)問(wèn)題。

就在一周多以前，SK 海力士剛剛宣布，開(kāi)發(fā)出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 HBM3E，并開(kāi)始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。公司將從明年上半年開(kāi)始投入 HBM3E 量產(chǎn)。在速度方面，HBM3E 最高每秒可以處理 1.15TB 數(shù)據(jù)，其相當(dāng)于在 1 秒內(nèi)可處理 230 部全高清級(jí)電影。

另外，在 8 月 8 日的 SIGGRAPH 2023 上，英偉達(dá)發(fā)布搭載 HBM3E 內(nèi)存的 Grace Hopper 超級(jí)芯片 NVIDIA GH200 第二代，將于 2024 年 Q2 出貨。

總體而言，由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 的價(jià)格和需求都在增長(zhǎng)。HBM 的價(jià)格是現(xiàn)有 DRAM 產(chǎn)品的 5-6 倍；DDR5 的價(jià)格也比 DDR4 高出 15% 到 20%。

今年二季度，在 AI 服務(wù)器需求推動(dòng)下，SK 海力士 HBM 及 DDR5/LPDDR5 出貨量高于預(yù)期，且 ASP 提升，兩類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收合計(jì)增長(zhǎng)超過(guò) 2 倍，預(yù)計(jì)其增長(zhǎng)在下半年會(huì)更顯著。為了在有限的資本開(kāi)支投入下保證高密度 DDR5/HBM 供應(yīng)能力，公司正在努力提高生產(chǎn)效率，縮短設(shè)備交期，并減少其他領(lǐng)域投資。

另?yè)?jù) 7 月業(yè)內(nèi)人士消息透露，在一次非公開(kāi)企業(yè)說(shuō)明會(huì)上，SK 海力士預(yù)計(jì)，2024 年 HBM 和 DDR5 的銷(xiāo)售額有望翻番。

公司副總裁 Park Myoung-soo 對(duì)整個(gè)市場(chǎng)前景頗為樂(lè)觀。他預(yù)計(jì)，AI 服務(wù)器內(nèi)存（包括 HBM、DDR4 和 DDR5）在整個(gè)服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)的份額將從今年的 17% 增加到 5 年后的 38%，未來(lái) 5 年人工智能服務(wù)器效應(yīng)帶來(lái)的新增 DRAM 需求將累計(jì)達(dá)到 400 億 GB。SK 海力士目標(biāo) 2026 年生產(chǎn) HBM4。

廣發(fā)證券指出，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫(kù)存去化顯著，價(jià)格趨勢(shì)改善。主流及利基 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)已趨穩(wěn)，價(jià)格跌幅顯著減緩，DRAM 合約價(jià)已企穩(wěn)回升，而 DDR5 模組的價(jià)格近期已出現(xiàn)小幅回升趨勢(shì)；NAND 現(xiàn)貨價(jià)也已經(jīng)基本企穩(wěn)。

國(guó)盛證券認(rèn)為，HBM 最適用于 AI 訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片。受 AI 服務(wù)器增長(zhǎng)拉動(dòng)，HBM 需求有望在 2027 年增長(zhǎng)至超過(guò) 6000 萬(wàn)片。Omdia 則預(yù)計(jì)，2025 年 HBM 市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 25 億美元。