高通驍龍898參數曝光 4nm工藝制程超大核主頻達3.0GHz

根據此前的相關爆料，高通新一代旗艦芯片-驍龍898將有望在本月正式亮相，不出意外的話該芯片將成為2022年安卓陣營的旗艦標配，并將有望由小米12系列首發搭載。現在有最新消息，近日有知名數碼博主進一步曬出了疑似高通驍龍898的樣機，其CPU的參數規格也提前得到曝光。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的高通驍龍898旗艦芯片仍然由三星代工，使用4nm工藝制程，采用的是三叢集架構，由一顆超大核(ARM Cortex X2)、三顆大核和四顆小核組成，超大核主頻為3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730，其安兔兔跑分有望突破100萬分。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的高通驍龍898旗艦芯片有望繼續由小米12系列在今年12月首批搭載，該機將延續高素質屏幕規格，提供兩套影像方案，其中一個為5000萬像素超大底主攝方案，另一個方案則是會搭載2億超高像素主攝，將采用的是三星不久前發布的ISOCELL HP1傳感器，尺寸為1/1.22 英寸。此外，小米12系列將分別內置4700mAh電池和5000mAh電池，有望標配120W有線快充以及50W無線快充。

據悉，全新的小米12系列最早有望在年底亮相，將首發驍龍898旗艦芯片、采用頂級屏幕和快充規格。更多詳細信息，我們拭目以 待。