熱頭條丨巨無霸 IPO 要來了！華虹半導體獲國家大基金二期 30 億戰(zhàn)投，勢頭將超中芯國際？

本文來源：時代周報 作者：金子莘

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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱 " 大基金 "）今年已數(shù)度出手，二期最近一筆不超 30 億元的資金投向華虹半導體（01347.HK）。

6 月 29 日，華虹半導體公告，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與華虹半導體的人民幣股份發(fā)行（回 A 上市名稱為 " 華虹宏力 "），認購總額不超過 30 億元。6 月 28 日認購協(xié)議已簽訂完畢，國泰君安和海通證券分別作為聯(lián)席保薦機構及主承銷商。

作為中國大陸第二大晶圓代工廠，華虹半導體此次回 A 備受關注。華虹半導體將成為科創(chuàng)板第三大 IPO，預計募資約 180 億元。此前科創(chuàng)板已上市企業(yè)中，僅有中芯國際（688981.SH）和百濟神州 -U（688235.SH）首次公開發(fā)行募資規(guī)模超過華虹宏力，分別募集 532.30 億元及 221.60 億元。

此筆投資不是大基金首次投資華虹集團及旗下公司，據(jù)時代周報記者不完全統(tǒng)計，僅大基金一期投向華虹集團的資金已高達 175.94 億元，涉及華虹集團及旗下多家公司。2022 年 6 月，大基金二期再度增資華虹半導體（無錫）有限公司（下稱 " 華虹無錫 "），重注加碼晶圓廠。

125 億投入 12 英寸生產(chǎn)線

本次上市主體華虹半導體控股股東華虹國際持有其 3.48 億股股份，持股比例為 26.70%。華虹國際是華虹集團的全資子公司，華虹集團通過華虹國際間接控股華虹半導體。上海市國資委是華虹集團的實控人，持有其 51.59% 股權。

華虹半導體近年來業(yè)績穩(wěn)步攀升，營收、利潤增速喜人。華虹半導體在招股書中表示，報告期內(nèi)，公司業(yè)務增長均高于同行標桿企業(yè)或全球行業(yè)平均水平。2020 年至 2022 年，公司營業(yè)收入分別為 67.37 億元、106.3 億元、167.86 億元，歸母凈利潤分別為 5.05 億元、16.6 億元、30.09 億元。

根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)排名，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位，僅次于中芯國際。

2014 年 10 月，華虹半導體在香港上市。今年 6 月 6 日，證監(jiān)會批準華虹半導體在上交所科創(chuàng)板 IPO 的注冊申請。招股書顯示，本次擬募集 180 億元，募集資金將投入華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目等。

以上擬投入項目中，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金的 69.44%，擬投入金額高達 125 億元；8 英寸廠優(yōu)化項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金分別擬使用資金為 20 億元、25 億元及 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89% 和 5.56%。

華虹制造（無錫）項目的實施主體為華虹制造，項目預計總投資額為 67 億美元，其中 40.2 億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式注資，剩余 26.8 億美元將以債務融資方式籌集。本次發(fā)行主體華虹半導體持有華虹制造 51% 股權，需以增資方式向華虹制造投入 20.5 億美元，出資來源為本次發(fā)行募集資金和自有資金，該項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線。

華虹半導體目前在 0.35 μ m 至 90nm 工藝節(jié)點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工藝節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺，已經(jīng)形成行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務。產(chǎn)能方面也正持續(xù)擴充，公司已經(jīng)擁有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圓廠，合計 8 英寸約當產(chǎn)能 32.4 萬片 / 月。

華虹半導體在研發(fā)方面的投入頗多，其招股書中提及，截至 2022 年末，公司研發(fā)人員有 1195 人，占員工總數(shù)的 17.68%，取得境內(nèi)外發(fā)明專利已超 4100 項。

大基金一期 116 億投資芯片

大基金一期設立于 2014 年 9 月，共募集普通股 987.2 億元，加上發(fā)行的優(yōu)先股 400 億元，基金總規(guī)模達 1387.2 億元，較原計劃募集 1200 億元的目標超募 15.6%。大基金的唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司。

大基金一期已多次注資華虹集團，據(jù)時代周報記者的不完全統(tǒng)計，華虹集團及旗下有三家公司獲得過大基金一期合計 175.94 億元投資。最早一筆可追溯至 2016 年對上海華力集成電路制造有限公司（下稱 " 上海華力 "）的投資，上海華力是華虹集團的孫公司。

據(jù)廣發(fā)證券 2019 年發(fā)布的半導體行業(yè)研報《國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期投資解析》，大基金一期對華力二期項目投資的投資額高達 116 億元，建設項目為 28-20-14nm 的 12 英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，重點服務國內(nèi)設計企業(yè)先進芯片的制造需求。

2018 年 1 月，大基金一期分別通過定向增發(fā)及現(xiàn)金注資的方式投資華虹半導體及華虹無錫。廣發(fā)證券研報顯示，兩筆投資合計 59.94 億元。華虹半導體回 A 上市的招股書中提及，大基金以指定的主體 Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下稱 " 鑫芯香港 "）認購 2.42 億股華虹半導體 H 股股份，認購價為每股 12.90 港元，股份已于 2018 年 11 月 7 日完成認購。

華虹無錫也是國家大基金的重點投資項目。大基金一期持股 20.58%，大基金二期也于 2022 年再度增資，出資 2.32 億美元等值人民幣認購華虹無錫 2.14 億美元新增注冊資本，持股 8.42%。

2023 年 1 月 18 日，華虹半導體及其全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司、大基金二期及無錫市實體訂立合營協(xié)議，對華虹半導體制造（無錫）有限公司（下稱 " 華虹制造無錫 "）進行增資，四家公司分別投資 8.8 億美元、11.7 億美元、11.66 億美元及 8.04 億美元，將華虹制造無錫注冊資本增至 40.2 億美元。華虹制造無錫從事 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。交易完成后，合營公司分別由華虹半導體直接持有 21.9%，全資子公司華虹宏力間接持有 29.1%。

大基金一期規(guī)劃的投資密集期為 2014 年到 2019 年，截至 2019 年已基本完成所有投資。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，大基金一期的投資分布為：集成電路制造 67%，設計 17%，封測 10%，裝備材料類 6%。內(nèi)存、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT/5G/AI/ 智能汽車等的 IC 設計可能會是大基金二期投資的三大方向。

銀河證券表示，大基金二期與一期相比一個明顯的變化是：二期多投資上市公司子公司，而非直接投資上市公司。另外，與一期相比，雖然大基金二期仍注重制造環(huán)節(jié)，但對上游半導體設備材料等領域投資明顯加大，這一投資思路顯示出大基金在產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的布局正在加強。銀河證券還指出，隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化布局持續(xù)推進，國內(nèi)關鍵材料等領域的優(yōu)質公司有望迎來難得發(fā)展機遇。

霍夫曼半導體內(nèi)容營銷經(jīng)理張亞告訴時代周報記者，華虹半導體回 A 股上市，對于提升企業(yè)估值有所助益，利于公司業(yè)務擴產(chǎn)提速。同時，也利于企業(yè)推進人才建設，吸引優(yōu)質人才。