車谷布局下一代汽車全產業鏈 芯擎科技研發國內首款車規級7納米芯片

芯片，被稱為汽車的“大腦”。隨著汽車電動化、智能化、網聯化時代的到來，其重要程度越發明顯。數據顯示，以往制造一臺汽車大概需要500至600顆芯片，現在這個平均數量已增至1000顆以上。

著眼于打造安全可控的下一代汽車產業鏈，近年來，武漢經開區在車規級芯片領域加快布局，億咖通科技、芯擎科技、智新半導體等一批汽車“芯”勢力快速崛起，企業研發制造實力領跑全國。

芯擎科技研發國內首款車規級7納米芯片

一次性流片成功，所有參數均達到設計標準。10月31日，吉利汽車集團對外發布，由總部位于武漢經開區的湖北芯擎科技有限公司主導設計的7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”，已成功流片返回，將于明年正式量產裝車。

這是我國首款車規級7納米智能座艙芯片。在83平方毫米的芯片內，集成了87層電路，88億顆晶體管。“相當于在指甲蓋上那么大的地方，建了88億個房間，上面還蓋了87層樓。”吉利汽車集團CEO淦家閱形容說。

據了解，目前全球汽車領域大部分芯片的工藝制程為28納米，做到14納米已經屬于高端范疇。“龍鷹一號”采用了車規級芯片最先進的7納米工藝制程，極大提高了處理器的主頻，可比肩全球車規級芯片領導者“高通驍龍8155”，處于行業頂尖水平。

負責主導研發這款芯片的芯擎科技，2018年9月落戶武漢經開區，由吉利集團旗下億咖通科技與安謀中國共同出資成立，專注于研發制造從傳統汽車電子架構到下一代智能網聯汽車電子架構中的高端芯片。公司以武漢為總部，在北京、上海、美國分別設立研發中心。

“從公司成立到流片成功，‘龍鷹一號’實際研發時間不到3年。”芯擎科技CEO汪凱博士介紹，芯片抵達芯擎科技上海實驗室后，僅不到半小時就被順利點亮，經團隊實測，目前所有參數均達到設計標準，創造了國內團隊在7納米制程上車規級超大規模SoC首次流片即成功的紀錄。

在集成電路設計領域，“流片”指的就是“試生產”。據介紹，在完成車規級論證后，“龍鷹一號”芯片將于明年量產并按計劃搭載上車，實現國產芯片在汽車高端智能座艙領域的首次突破。

憑自主芯片打入智能駕艙領域，只是芯擎科技在汽車芯片領域邁出的第一步。據了解，目前，芯擎科技已規劃了完整的汽車半導體產品線，涵蓋智能駕艙、自動駕駛、汽車大腦、邊緣計算等領域。到2025年，這家總部位于車谷的汽車芯片企業，至少還將有3至4款重要產品分別進入開發、流片和量產階段，能夠提供智能駕艙乃至“汽車大腦”的完整解決方案，推動芯片、系統硬件、操作系統軟件、中間件及應用的上下游產業鏈建設。

一批車谷“芯”勢力迅速成長

布局“下一代”汽車，打造萬億汽車產業集群，決不能“缺芯少魂”。近年來，武漢經開區圍繞產業鏈布局創新鏈，先后引進培育億咖通科技、芯擎科技、智新半導體等一批汽車“芯”勢力，功能芯片MCU、功率半導體IGBT等車規級芯片的研發實力持續提升。

2017年落戶武漢經開區的億咖通科技，被譽為吉利投資科技圈“最硬核”的創新企業。經過4年發展，目前已形成了四大序列、多款核心產品的芯片矩陣，包含高性能車規級數字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、先進駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。其中，正在研發的第四代車載芯片，對標高通8155芯片，性能比現有車載芯片提升13倍，算力與手機芯片的差距縮短到2年以內。

在被稱為新能源汽車“最強大腦”的功率半導體IGBT領域，東風公司全資子公司智新科技與中國中車全資子公司株洲中車時代半導體有限公司展開合作，共同組建了智新半導體有限公司，進行車規級功率半導體模塊的研發制造。首批IGBT模塊成品已成功下線，為“東風造”裝上澎湃“武漢芯”。

此次全球汽車“芯片荒”中，功能芯片MCU是受影響最嚴重的車規級芯片。為補齊汽車產業關鍵的一鏈，今年9月，東風公司、中國信科兩家在漢央企達成戰略合作，將發揮央企“鏈長”擔當，以汽車MCU(功能芯片)為合作重點，共建汽車芯片聯合實驗室，推進車規級MCU在武漢落地布局。(謝慧敏 通訊員 孫亞云 李正東)