高通汽車業務進入擴張時

美國當地時間 2023 年 8 月 2 日盤后，高通公布截至 6 月 25 日的第三財季（即 2023 年第二季度）業績報告。

從財報基本面來看，受累于智能終端市場疲軟，高通第三財季營收、凈利潤雙雙下滑——營收為 84.51 億美元，同比下跌 23%；凈利潤 18.03 億美元，同比下滑 52%。

具體到業務層面，占收入大頭的手機、IoT 等業務表現不佳，僅有汽車業務實現了兩位數增長，但依然止不住其它業務的頹勢。

受業績報告影響，高通盤前跌近 9%，報 118.19 美元。

(資料圖片僅供參考)

汽車業務成增長亮點

高通主營業務由以芯片產品為主的半導體業務（QCT），以及負責知識產權授權的技術許可業務（QTL）兩大板塊構成。

其中，高通出售智能手機、汽車和其他智能設備芯片的業務 QCT 營收 71.7 億美元，同比下降 24%。

具體來看，智能手機終端板塊營收 52.55 億美元，同比下滑 25%；IoT 板塊營收 14.85 億美元，同比下降 24%；汽車板塊（銷售自動駕駛汽車芯片和軟件）營收 4.34 億美元，同比上升 13%。

可以看到，僅有汽車版塊業務雖有兩位數增長，但當前占比僅有 5% 左右，依然難抵占比超 50% 的手機業務的頹勢，撐不起業務增長。

對于其它業務的低迷狀態，高通解釋稱，中國市場需求未回到預期水平，今年全球手機出貨將至少較去年有高個位數百分比下降。

基于當下的市場情況，高通今年來開始縮減成本，今年 5 月，高通便宣布將在全球裁員 5％，主要集中于移動部門。

高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，在看到基本面持續改善跡象前，公司縮減成本的態勢不會立即改變。他還稱，預計削減成本的措施將持續到公司的下一個財年。

汽車業務進入擴張時

一直以來，手機都是高通的核心業務，但隨著手機市場增長放緩，市場空間趨于飽和，高通近年來正從手機向汽車、元宇宙和物聯網的多元化長期戰略轉型。

高通公司曾在其投資日上表示，未來十年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約 7000 億美元，其中汽車市場占據 1000 億美元，主要分布在車聯網芯片相關的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領域。每輛汽車在以上三個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的 200 美元起步，高端可達 3000 美元。

當下，智能汽車業務正處上升期，電動化、智能化的轉型趨勢意味著整個基礎設施進行大量改變。

據了解，高通在全球的汽車業務訂單總估值超過 300 億美元。從財務業績報告的業務表現也不難看出，汽車已經成為繼手機業務之后高通的另一增長曲線。

從高通打造通用汽車安吉星 CDMA 1x 車載網聯解決方案開始算起，其進入汽車產業已有二十余年，其在智能汽車領域已進行了大量的產品和技術布局。

在 2013-2014 年左右，高通開始提供信息娛樂產品，并和奧迪成為合作伙伴。在此后的七八年中，高通不斷深入汽車領域，拓展從車載網聯到 ADAS 的產品路線圖。

2014 年，高通面向智能座艙推出其第一代芯片產品—— 602A，搭載計算、存儲、顯示單元，能夠同步支持 4 個攝像頭和 3 塊屏幕。

8 年過去，高通座艙芯片已迭代至第四代，為高通 SA8295P，其前三代主打產品分別為高通 SA8540、高通 SA8650 以及高通 SA8155P。

其中，第三代驍龍汽車數字座艙平臺的主打芯片 SA8155P 曾風光一時，無論是是新勢力，還是傳統車企都曾將其作出智能座艙的宣傳賣點，包括理想、蔚來、寶馬、吉利、福特等車企都在部分車型上搭載了高通 8155 芯片。

對于全新的第四代平臺高通 SA8295P，高通做了進一步升級，采用 5nm 工藝制程，具備 30TOPS 的 AI 算力，相較于驍龍 8155（7 納米），GPU 整體性能提升了 2 倍，3D 渲染性能提升了 3 倍。

同時，驍龍 8295 還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計算機視覺（后置、環視）、乘客監測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接 11 塊屏幕。

不只是智能座艙領域，高通還在不斷往智能駕駛方向滲透。2021 年 10 月，高通聯合紐約投資機構 SSW Partners，以 45 億美元的最終價格收購了汽車技術公司維寧爾，獲得后者軟件部門 Arriver 的 100% 控制權。

收購完成后，高通將 Arriver 的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產與 Snapdragon Ride 平臺進行整合。Snapdragon Ride 平臺能力得到進一步增強，形成一個可擴展的產品組合，包括 SoC、加速器、視覺系統和自動駕駛軟件棧，提供完整的軟件系統、中間件、工具鏈、開發環境和各種算子庫。

今年 5 月，高通還公布了其面向自動駕駛的驍龍 Ride 系列芯片，包含自動駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC，算力水平最高可延伸至 2000TOPS。

值得一提的是，英偉達此前也曾發布艙駕一體的 DriveThor 芯片，算力高達 2000TOPS，能夠可以集成智能汽車所需的 AI 功能計算需求（主要是圖像處理），包括高級自動駕駛、車載操作系統、智能座艙（儀表和娛樂系統）、自主泊車等，計劃于 2024 年開始量產。

可以看到，高通不僅在智能座艙領域沿襲其智能手機芯片的優勢，還在更加深入地在智能駕駛領域突圍，這意味著高通與英偉達將正面相對。

與此同時，高通也在不斷擴寬其 " 朋友圈 "。在 2023 高通汽車技術與合作峰會，高通公開了合作關系圖譜，涵蓋了汽車廠商、一級供應商、軟硬件廠商等，可以看到，其在智能駕駛上已與縱目科技、百度、毫末智行、Momenta 等國內廠商達成了合作。峰會期間，遠峰科技和縱目科技均展出了基于高通 8155P 芯片的智能駕駛與泊車方案。

當下，手機戰場的戰局基本已經落定，而汽車戰場正處于百年未有之大變局，這是一塊新鮮出爐的 " 大蛋糕 "，高通也好，其它芯片廠商也罷，無不想在這其中切走一塊。

手機之后，高通在汽車戰場上，還得再戰一次。

（本文首發鈦媒體 App，作者｜肖漫，編輯｜張敏）