寶馬與INOVA和格芯簽訂長期供應協(xié)議，每年可獲“數(shù)百萬”枚芯片

據(jù)外媒報道，12月8日，寶馬汽車表示，該公司與兩家半導體公司INOVA和格芯(Globalfoundries)簽訂了一項長期芯片供應協(xié)議，以保證每年“幾百萬”枚芯片的供應。此前，由于全球零部件短缺，寶馬的一些工廠被迫暫停生產(chǎn)。

寶馬發(fā)言人表示，這兩家公司供應的芯片將用于車內(nèi)環(huán)境照明系統(tǒng)，該系統(tǒng)將首先搭載在寶馬iX電動SUV上。半導體被應用于所有涉及開關的汽車功能上，寶馬在整個車輛的內(nèi)部都搭載了LED環(huán)境照明。

寶馬負責采購的董事會成員Andreas Wendt在一份聲明中表示，“我們正在深化與供應商在關鍵供應節(jié)點的合作關系，并直接與半導體制造商和開發(fā)商同步進行產(chǎn)能規(guī)劃。”

（圖片來源：寶馬）

寶馬這項芯片協(xié)議表明汽車制造商正避開傳統(tǒng)零部件制造商，直接與半導體制造商合作，以確保關鍵的芯片供應。比如，Stellantis就在12月7日表示，該公司與富士康達成了一項不具約束力的協(xié)議，兩家公司將合作設計四種新的車用芯片。

在供應鏈的沖擊下，寶馬的表現(xiàn)要比其他車企更好。9月下旬，寶馬還逆勢而上，提高了該公司全年利潤預期。盡管如此，寶馬仍面臨生產(chǎn)線暫停生產(chǎn)的挑戰(zhàn)，11月，該公司的汽車銷量低于去年同期水平。因此，寶馬與多家芯片制造商開始合作。最近，寶馬還與高通公司簽署了一項芯片供應協(xié)議，該芯片將用于寶馬的駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。