小米Redmi K50系列預熱 采用電競版同規格散熱材料

據官方預熱，Redmi K50系列采用了電競版同規格散熱材料，新一代不銹鋼VC，面積達3950m㎡ ，主板覆蓋面積達72%。

根據此前消息，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 Pro 首發天璣 8100 處理器，Redmi K50 標準版則使用高通驍龍 870 處理器。

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散熱規格，此前發布的電競版擁有 4860mm2 VC 散熱面積。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分顯示達到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

昨日下午，Redmi 官方還預熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的游戲性能，他們給出了這款手機跑《原神》的實機測試數據。運行《原神》1 小時，可以實現 59fps 極近滿幀的幀率表現，而機身溫度則為 46℃，對于跑《原神》來說確實不算熱。